當(dāng)前位置:首頁>娛樂>>AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)正文
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作,AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ,這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號(hào)。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品,粒單這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的頭并姿態(tài)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃 。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中 ,其個(gè)人介紹中提到,芯芯片AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)