這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號
。通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進持續(xù)演進，在其社交平臺更新的芯芯片內(nèi)容中
，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，這也表明