或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺性能提高15%
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍。而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，平臺

今年4月?lián)?