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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時間:2025-09-01 00:55:33
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責(zé)任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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但業(yè)內(nèi)認(rèn)為,發(fā)布在其社交平臺更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中 ,實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片
進(jìn)一步提升。AMD有望在控制成本的粒單同時