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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
獨善一身網(wǎng)
2025-09-01 02:34:29
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其中 ，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
