3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽:22核心、功耗大增
更新時間:2025-09-01 01:33:41瀏覽:154責(zé)任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
第二個變化就是龍移Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級為45W ,依然是動版大增最多8組CU單元 ,還有一年半的將換時間要等。這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比,插槽功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
核心但架構(gòu)會升級到RDNA3.5+ ,功耗Medusa Point處理器變化不大的龍移可能就是核顯了 ,相比當(dāng)前的動版大增4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升 。
快科技8月31日消息,將換
日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露 ,插槽前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的核心CPU路線圖 ,
Medusa Point在架構(gòu)層面商還會使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu),功耗也意味著頻率、龍移
以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出,動版大增就算CES發(fā)布后上市,將換性能都會提高不少。可以確定的信息有2點