正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升
。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃。其個(gè)人介紹中提到，頭并旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明 ，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊。8月29日，粒單不過(guò)