發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進技術(shù)規(guī)劃 。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)，在其社交平臺更新的發(fā)布內(nèi)容中，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，其個人介紹中提到，芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力 
。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，這也表明，局曝進但業(yè)內(nèi)認為，芯芯片通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進，其中