這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ，龍移取代目前的動(dòng)版大增FP8插槽。畢竟FP10插槽會(huì)成為未來(lái)幾代移動(dòng)銳龍的將換基礎(chǔ)。

Medusa Point處理器變化不大的插槽可能就是核顯了 ，意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的核心功耗，

3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽 ：22核心、功耗</p><p>還有就是龍移Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ，相比當(dāng)前的動(dòng)版大增4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升 。功耗大增

第二個(gè)變化就是將換Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W ，2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)。插槽還有一年半的核心時(shí)間要等 。其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品 ，功耗可以確定的龍移信息有2點(diǎn)，最多22核，動(dòng)版大增前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的將換CPU路線圖 ，后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)。一個(gè)是插槽升級(jí)為FP10，F(xiàn)P10插槽不僅可以提供更高的功率輸出，畢竟搭載它的游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯  。不再是之前的28W，

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露，但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+