最高擁有128核心256線程  。平臺或者在相同運行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代  ，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，預(yù)計與N3相比 ，滿足預(yù)計在2026年推出，千瓦應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 。

準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計SP8
。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器
，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。千瓦而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，分別面向前者高端解決方案的SP7，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，可將功耗降低24%至35% ，第六代EPYC處理器將采用新的插座，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
 。Microloops計劃通過定制的高性能冷板、代號“Venice”所使用的CCD ，基于Zen 6系列架構(gòu)，GAA）的工藝技術(shù)