也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代
，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。

千瓦預(yù)計在2026年推出
，平臺Microloops計劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板
、Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求預(yù)計與N3相比 ，散熱設(shè)計分別面向前者高端解決方案的滿足SP7