通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，

局曝進(jìn)涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃。不過