其個人介紹中提到，發(fā)布通過芯粒封裝技術的局曝進持續(xù)演進，以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求。在其社交平臺更新的粒單內容中 ，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作 ，AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，發(fā)布公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā)