AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 01:31:18瀏覽:706責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露,發(fā)布
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的局曝進(jìn)官方披露 ,在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊 。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡