代號“Venice”所使用的平臺CCD，最高擁有128核心256線程。準備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，滿足是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8 。同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。冷卻分配單元等技術(shù)，平臺其中提及了AMD未來的準備服務(wù)器處理器計劃，基于Zen 6系列架構(gòu)，新的需求預(yù)計在2026年推出