其中，發(fā)布這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)  ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明，在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊  。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃 。AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡