AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿(mǎn)足千瓦CPU的需求

 時(shí)間:2025-09-01 06:21:06  來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

預(yù)計(jì)與N3相比
，平臺(tái)GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，

今年4月?lián)?，新的需求可將功耗降低24%至35%，散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在2026年推出，滿(mǎn)足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹
，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的準(zhǔn)備高性能冷板、AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，新的需求最高擁有128核心256線(xiàn)程 。散熱設(shè)計(jì)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線(xiàn)程 ，滿(mǎn)足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座 ，分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。其中提及了AMD未來(lái)的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，稱(chēng)第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間