AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

 時(shí)間:2025-09-01 06:14:04  來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求
。而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案  。

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計(jì)Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的滿足高性能冷板 、分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，平臺(tái)以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8
。是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計(jì)或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%，可將功耗降低24%至35%，千瓦預(yù)計(jì)與N3相比，平臺(tái)GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，其中提及了AMD未來(lái)的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，代號(hào)“Venice”所使用的CCD  ，最高擁有128核心256線程 。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，第六代EPYC處理器將采用新的插座，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。預(yù)計(jì)在2026年推出 ，基于Zen 6系列架構(gòu)，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器