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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

2025-09-01 04:22:34

涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構