而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程。新的需求以及針對入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8 。預(yù)計(jì)與N3相比，滿足Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，千瓦SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器