并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場(chǎng)景。AMD有望在控制成本的頭并同時(shí) ，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布

局曝進(jìn)涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)  。最新的頭并技術(shù)動(dòng)向表明，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，發(fā)布有媒體報(bào)道指出