今年4月?lián)?，平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準備

據(jù)TECHPOWERUP報道，新的需求Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板 、基于Zen 6系列架構(gòu)，滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，千瓦這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，平臺GAA）的準備工藝技術(shù) 
，預(yù)計在2026年推出 ，新的需求分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計SP7，或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15%，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹，預(yù)計與N3相比 ，平臺代號“Venice”所使用的準備CCD ，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊?？蓪⒐慕档?4%至35%，第六代EPYC處理器將采用新的插座，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間  。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。

應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器