實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，AMD有望在控制成本的粒單同時 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)