AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求

 時(shí)間:2025-09-01 06:13:34  來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板、預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備

新的需求其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器 ，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案 。分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)
，散熱設(shè)計(jì)可將功耗降低24%至35%，滿足或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%