稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板、

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程
，滿足這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，千瓦

平臺(tái)

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8。分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，千瓦或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，可將功耗降低24%至35%，準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍
。GAA）的工藝技術(shù)，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，基于Zen 6系列架構(gòu)，最高擁有128核心256線程。是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片