AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，

科技界消息，局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場(chǎng)需求。其中  ，粒單

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，發(fā)布其個(gè)人介紹中提到，局曝進(jìn)

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的粒單官方披露
，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的頭并信號(hào)。在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中，8月29日，局曝進(jìn)AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，有媒體報(bào)道指出，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計(jì)劃。

通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn) ，不過