AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹，其中提及了AMD未來的準備服務(wù)器處理器計劃，

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around