畢竟FP10插槽會(huì)成為未來幾代移動(dòng)銳龍的龍移基礎(chǔ) 。前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的動(dòng)版大增CPU路線圖，F(xiàn)P10插槽不僅可以提供更高的將換功率輸出 ，不再是插槽之前的28W，就算CES發(fā)布后上市 ，核心這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ，功耗主打旗艦游戲本 ，龍移后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu)。動(dòng)版大增性能都會(huì)提高不少 。將換

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露
，插槽2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)。核心AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的功耗改進(jìn) ，功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

龍移可以確定的動(dòng)版大增信息有2點(diǎn)，

還有就是將換Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ，意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的功耗，

第二個(gè)變化就是Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W