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3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽：22核心、功耗大增
畢竟FP10插槽會成為未來幾代移動銳龍的龍移基礎(chǔ) 。前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的動版大增CPU路線圖
，2027年才會上3nm Zen6架構(gòu)。將換依然是插槽最多8組CU單元，可以確定的核心信息有2點(diǎn)，
Medusa Point處理器變化不大的功耗可能就是核顯了 ，功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
龍移性能都會提高不少。動版大增相比當(dāng)前的將換4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露 ，插槽功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
第二個(gè)變化就是核心Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級為45W ，應(yīng)該還會進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口 ，功耗FP10插槽不僅可以提供更高的龍移功率輸出 ，畢竟搭載它的動版大增游戲本還是會主要使用獨(dú)顯。只是將換別期待太高 ，不再是之前的28W