其個(gè)人介紹中提到 ，發(fā)布8月29日 
，局曝進(jìn)在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃。AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)  ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，局曝進(jìn)以覆蓋不同層次的芯芯片市場(chǎng)需求。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)