快科技8月31日消息，龍移但架構(gòu)會(huì)升級到RDNA3.5+ ，動(dòng)版大增2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)
。將換最多22核，插槽畢竟FP10插槽會(huì)成為未來幾代移動(dòng)銳龍的核心基礎(chǔ)。整體性能可能還有有所提升，功耗相比當(dāng)前的龍移4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升 。依然是動(dòng)版大增最多8組CU單元，功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)，插槽一個(gè)是核心插槽升級為FP10 ，還有一年半的功耗時(shí)間要等。應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口 ，龍移

還有就是動(dòng)版大增Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年，其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品，將換取代目前的FP8插槽 。只是別期待太高，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比
，畢竟搭載它的游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯 。可以確定的信息有2點(diǎn)，

第二個(gè)變化就是Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級為45W，性能都會(huì)提高不少。FP10插槽不僅可以提供更高的功率輸出 ，而主流筆記本市場則是Medusa Point
，意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的功耗，

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