其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃
，分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ，基于Zen 6系列架構(gòu)
 ，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存