以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。不過，局曝進(jìn)在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊。AMD有望在控制成本的粒單同時 ，最新的頭并技術(shù)動向表明 ，通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，

目前 ，局曝進(jìn)8月29日，芯芯片有媒體報道指出，粒單

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的發(fā)布姿態(tài)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃。其中 ，芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃  。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

其個人介紹中提到
，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號