而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 
。

今年4月?lián)? ，準備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹  ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，散熱設(shè)計分別面向前者高端解決方案的滿足SP7 ，冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦代號“Venice”所使用的平臺CCD，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，準備應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。以及針對入門級服務(wù)器的散熱設(shè)計SP8。Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，或者在相同運行電壓下的準備性能提高15% ，其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃