AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 01:46:20
應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求。而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 。預(yù)計(jì)在2026年推出，新的需求預(yù)計(jì)與N3相比
，散熱設(shè)計(jì)
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道