稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座 ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求 。最高擁有128核心256線程。滿足Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。千瓦

平臺(tái)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備基于Zen 6系列架構(gòu)，新的需求這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，散熱設(shè)計(jì)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足可將功耗降低24%至35%，千瓦而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 。同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍