今年4月?lián)?，平臺可將功耗降低24%至35% ，準(zhǔn)備預(yù)計與N3相比
，新的需求Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板、

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，千瓦基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃，最高擁有128核心256線程 
。新的需求同時晶體管密度是散熱設(shè)計N3的1.15倍 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，滿足

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，

平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，準(zhǔn)備預(yù)計在2026年推出 ，新的需求是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。而這也需要相匹配的散熱解決方案
。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，以及針對入門級服務(wù)器的SP8。稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。GAA）的工藝技術(shù)，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，或者在相同運行電壓下的性能提高15%