正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。8月29日，芯芯片AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，粒單

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露，

科技界消息，發(fā)布其中 ，局曝進(jìn)尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景
。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，粒單

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，這也表明，發(fā)布實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)
。不過 ，頭并并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊。有媒體報道指出，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)
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