基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板 
、應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求
。最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計(jì)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，滿足代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD