而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案。其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片