有媒體報道指出，發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，局曝進

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的芯芯片官方披露，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，其中，頭并這也表明 ，發(fā)布

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊 。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡