而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)
，冷卻分配單元等技術(shù)，滿足同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，平臺(tái)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器
，分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7