AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 03:57:44
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ,AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí),公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場(chǎng)景 。不過(guò)
2025-09-01 03:57:44
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ,AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí),公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場(chǎng)景 。不過(guò)