今年4月?lián)?，平臺Microloops計劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板 、Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，預(yù)計與N3相比，平臺預(yù)計在2026年推出，準(zhǔn)備同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求。

據(jù)TECHPOWERUP報道，滿足稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。代號“Venice”所使用的平臺CCD，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù) ，或者在相同運行電壓下的性能提高15%，以及針對入門級服務(wù)器的SP8。而這也需要相匹配的散熱解決方案 。是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。冷卻分配單元等技術(shù)，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將采用新的插座，這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代
，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹