或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹 ，冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求。最高擁有128核心256線程 。滿足基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準(zhǔn)備

今年4月?lián)? ，新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。