最高擁有128核心256線程 。平臺Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準備預(yù)計與N3相比
，新的需求

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹 ，其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計劃，而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。是準備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。

散熱設(shè)計以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，千瓦或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15%