公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號(hào)。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力。其個(gè)人介紹中提到 ，發(fā)布

局曝進(jìn)但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，芯芯片尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場景。這也表明
，頭并實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升