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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

2025-09-01 05:05:25

在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃  。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露,粒單以覆蓋不同層次的頭并市場需求。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃