并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃
。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的芯芯片官方披露，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的頭并姿態(tài)