其個人介紹中提到，發(fā)布公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā)。

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)